中新社北京1月12日电 (记者 刘育英)中国工业和信息化部装备工业一司司长王卫明12日在发布会上说，当前全球主要芯片企业已经在逐渐加大汽车芯片生产供应，新建产能也将于今年下半年陆续释放，预计2022年汽车芯片供应短缺情况将会逐渐缓解。

　　自2020年以来，全球汽车行业企业一直受到芯片短缺问题困扰，2021年“芯”痛更为严重，国内外多家汽车企业因此减产或短期停产。

　　“这一轮汽车芯片短缺的影响因素很多，既有芯片产业自身的周期性影响，也有新冠肺炎疫情、生产工厂火灾等一些突发性因素”，王卫明表示。

　　为应对汽车芯片短缺，工信部多措并举。组建汽车半导体推广应用工作组，建立重点整车企业生产情况周报制度；指导成立中国汽车芯片产业创新联盟，组织编制《汽车半导体供需对接手册》，提供568款芯片产品技术参数信息和1000条整车和零部件企业需求信息供行业企业参考使用；配合市场监管总局调查处理汽车芯片领域囤积居奇、哄抬价格等不正当竞争行为等。这些举措为2021年中国汽车产销稳定增长提供了有力支撑。

　　王卫明说，工信部将继续加强上下游供需对接和各方的工作协同，加大汽车芯片保供工作力度，同时引导企业优化供应链布局，统筹推进汽车芯片推广应用、联合攻关，引导社会资本积极投资生产制造和封装测试，提升汽车芯片供给能力，保障汽车产业平稳健康发展。(完)